一、工作职责
1、仿真与图纸设计
1.1 根据课题负责人的理论框架和仿真模型架构，完成微型电磁执行器的多物理场耦合仿真（电磁-结构力学），以及分选芯片的微流体力学仿真
1.2 熟练使用二维/三维制图软件，负责将仿真优化后的结构转化为可用于实际加工的精密工程图纸（包括掩膜版图、机械加工图等）
2、芯片加工与组装
2.1 独立操作精密加工设备：负责操作皮秒激光切割机等微纳加工设备，完成执行器微结构及微流控通道的精密切割与加工
2.2 芯片后处理与封装：协助微流控芯片的清洗、表面处理、超声剥离以及玻璃的高温热压键合，确保流道无泄漏、高耐压
3、实验系统搭建与测试
3.1 按照负责人的指导，操作或搭建光路
3.2 按照负责人的指导，完成相关测试和试验记录
4、文献调研与文档整理
4.1 根据课题需求，检索、阅读并总结相关领域的英文学术文献（特别是微流体分选、电磁驱动MEMS方向）
4.2 协助撰写实验SOP（标准操作规程）、整理专利交底书所需的技术素材
二、任职要求
必需要求
1、教育背景：机械工程、微机电系统（MEMS）、微电子学、精密仪器或生物医学工程相关专业。硕士及以上学历，每周工作不少于4天
2、核心技能：制图技能：精通工程制图软件。仿真技能：熟练掌握至少一款多物理场仿真软件，具备流体力学或电磁/固体力学仿真经验。实验技能：有自由空间光路搭建经验，熟悉Thorlabs/Edmund等光机件的使用，熟悉微流体芯片的加工制作
3、综合素质：英语四级以上，能无障碍阅读理工科英文文献及设备英文说明书。具备高度的责任心和团队配合意识，能快速响应课题组的研发迭代需求